石墨烯新材料 導熱材料應用專家
產品簡介:低介電低比重導熱矽膠片重量只有傳統導熱矽膠片重量的一半,適合輕量化應用。較低的介電常數、介質損耗能有效降低信號傳輸中的延遲時間,從而使信號接收和傳輸更順利的進行,它廣泛應用於網絡通信設備。表面天然微粘性和柔軟性能夠完全填充空氣間隙,完成熱源與散熱片間的熱傳遞,全面提升散熱性能。
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